网友提问 :领导好,有三个问题想请教一下:
1、公司CIS封装业务在消费类电子、汽车等各应用领域的景气度与市场发展趋势;
2、公司投资的以色列VisIC公司业务拓展情况,什么时候能够在汽车市场上获得商业化应用?
3、为应对当前的国际贸易形势,公司有何应对措施?

2024-06-14 11:03:00

晶方科技 (603005): 回答:关于公司CIS封装业务、VisIC业务拓展等相关情况,请见前述回复。为应对全球产业发展新形势,公司一方面根据不断变化的市场需求,持续推进技术工艺的创新开发,不断拓展新的应用领域;另一方面公司将持续推进海外产业链拓展与国际化布局,进一步整合海外并购项目的业务协同,同时设立新加坡子公司,拓展公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台,并以此为基础布局生产基地,以更好贴近海外客户需求,谢谢您的关注。

2024-06-14 11:46:00

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晶方科技
法定名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介:
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围:
传感器领域的封装测试业务。
注册地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址
江苏省苏州工业园区汀兰巷29号

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