网友提问 ：请问贵公司在新兴领域比如低空飞行，AI眼镜，智能机器人等方面有何涉猎？
2024-12-13 16:03:47
晶方科技 (603005): 回答：您好，公司封装的产品包括影像传感芯片(CIS)、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，随着眼镜、汽车、机器人等终端应用的智能化发展趋势，相关产品的应用领域也在持续扩展，谢谢您的关注。
2024-12-13 16:03:47
晶方科技最新互动问答
- 您好，请问贵公司最近有什么资产收购的计划来提升公司实力吗
2024-12-13 16:03:47
- 大股东减持完毕了吗？
2024-11-08 16:21:16
- 请问晶方科技2024上半年车规级CIS芯片封测业务营收多少亿元？
2024-11-08 16:21:16
- 公司最近有并购重组计划吗
2024-10-31 17:28:20
- 请问贵公司的纳米压印技术现在发展到那一阶段了？
2024-10-31 17:21:50
热门互动
晶方科技股票
晶方科技
法定名称：
苏州晶方半导体科技股份有限公司
公司简介：
本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。
经营范围：
传感器领域的封装测试业务。
注册地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
办公地址江苏省苏州工业园区汀兰巷29号
热搜牛散
热门股票