网友提问 :1、问:封装产业迎来技术升级,从简单的传统封装到现在的先进封装,包括以后可能会有更复杂的封装出现,这些新技术叠加到一起,未来对整个封装设备、分选机的拉动作用贡献有多少?

2023-07-29 00:00:00

金海通 (603061): 回答:答:我们理解,先进封装技术的发展会促进封装设备的升级和增量需求。对公司而言,我们的产品是芯片测试分选机,如果芯片测试要求没有发生特别大的变化,比如技术升级主要表现在封装体内部结构,而芯片外部仍是BGA、QFN等封装形式,那么在测试环节就不会发生特别大的变化。如果未来封装技术的发展导致芯片在测试环境方面的要求升级,那么新技术的发展将促进分选机行业的发展。

2023-07-29 00:00:00

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金海通
法定名称:
天津金海通半导体设备股份有限公司
公司简介:
2012年12月24日,公司前身成立。
经营范围:
研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
注册地址
天津华苑产业区物华道8号A106
办公地址
上海市青浦区嘉松中路2188号

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