金海通 (603061): 回答：尊敬的投资者，您好！ 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。 不同类型的芯片适用的封装形式不同，据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。 金海通自 2012 年成立以来，一直深耕集成电路测试分选机领域，公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将持续加大研发，在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面持续升级和迭代公司产品。 敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注！

2023-11-21 13:51:00