网友提问 :请问公司的设备能否应用于算力芯片等领域?用在算力芯片的设备相比较竞品有哪些优势?
2023-11-21 12:53:00
金海通 (603061): 回答:尊敬的投资者,您好!
公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装),PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。
不同类型的芯片适用的封装形式不同,据公司了解,目前,算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式,前述两种封装形式的芯片,能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。
金海通自 2012 年成立以来,一直深耕集成电路测试分选机领域,公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高,集成程度高,反馈速度快,技术支持响应度好;产品的 UPH(单位小时产出)、Jam rate(故障停机率)、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。公司将持续加大研发,在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面持续升级和迭代公司产品。
敬请投资者谨慎注意投资风险。感谢您的关注!
2023-11-21 13:51:00