华培动力 (603121): 回答：答：Mems压力传感器，是指在硅片上生成的微机电传感器，采用半导体工艺将四个电阻集成在单晶硅或者扩散硅膜片上，形成惠斯通电桥，制成硅压阻芯片。基于MEMS技术开发的玻璃微熔压力传感器，则采用的是高温烧结工艺，将硅应变计（半桥，两个硅应变计组成一个全桥）通过封接浆料，烧结在不锈钢量体结构件上，经信号放大和标定做成的一种压力传感器，适合中高量程，特别是高量程。硅应变计等效的四个电阻组成惠斯通电桥，当不锈钢膜片的另一侧有介质压力时，不锈钢膜片产生微小形变引起电桥变化，形成正比于压力变化的电压信号。公司的子公司无锡盛美芯具备车规级Mems压力传感器和硅应变计的自主设计及封装测试的能力。力矩传感器和MSG玻璃微熔压力传感器在工作原理上有一定的相似性，其中压力传感器是测量的压力的变化引起的Z轴方向的形变，力矩传感器需要根据所测力矩的方向和扭矩，在不同的多轴方向张贴应变计，（可以是硅应变计、金属应变片等）通过信号放大和标定，得到标准的输出信号。所不同的是，力矩传感器需要测量多维度力的变化，结构、标定和算法更加复杂。硅应变片在小型化、低成本化、信号幅度大、可靠性好、寿命长等方面更有优势，但粘贴和烧结工艺要求高；金属应变片在通用性、贴装工艺、温度稳定性方面更有优势，但长期寿命面临挑战。。

2024-03-30 00:00:00