网友提问 :董秘,您好,请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗?如果有,是否进入了头部厂家,谢谢。
2022-09-07 09:35:26
快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者,您好。银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口;公司自主研发银烧结设备,“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目,目前设备正在开发中。谢谢。
2022-09-07 09:35:26
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