网友提问 :董秘,您好,请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗?如果有,是否进入了头部厂家,谢谢。

2022-09-07 09:35:26

快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者,您好。银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺,目前设备依赖进口;公司自主研发银烧结设备,“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目,目前设备正在开发中。谢谢。

2022-09-07 09:35:26

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快克智能
法定名称:
快克智能装备股份有限公司
公司简介:
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围:
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

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