网友提问 ：未来三年，公司预计半导体设备业务的体量能做到什么规模？
2022-12-07 10:13:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，半导体封装设备是公司重点布局的领域，电子装联精密焊接属于二级封装，2022年被认定为国家级制造业单项冠军，半导体封装属于一级封装，焊接工艺和自动化技术具有相通性带动公司装备由二级向一级芯片封装拓展；据SEMI预计，2022年全球封装设备市场规模约78亿美金，中国封装产业链发达，但目前设备国产化率不超过10%，具有广阔的发展空间，公司致力于成为国产替代的支撑力量。谢谢。
2022-12-07 11:59:00