网友提问 :半导体设备国产替代方面,除了纳米银烧结设备外,公司是否还有其他新的研发目标?

2023-04-18 14:16:41

快克智能 (603203): 回答:尊敬的投资者您好,公司加紧研发投入,打造功率半导体封装成套装备解决方案,其他设备包括:IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉等均已进入调优验证阶段。同时,公司积极布局先进封装高端固晶机。谢谢。

2023-04-18 14:16:41

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快克智能
法定名称:
快克智能装备股份有限公司
公司简介:
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围:
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
注册地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号
办公地址
江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

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