快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。三级封装具体包括毫米波雷达、电驱电控、线控底盘、热管理系统等核心关键零部件的自动化组装线体；二级封装涵盖精密焊接、精密点胶、3DAOI等PCBA设备；一级封装包括了IGBT、SiC在内的功率半导体封装成套解决方案，具体设备包括：微纳金属烧结设备、IGBT多功能固晶机、分立器件高速高精固晶机、真空/甲酸焊接炉、固晶专用AOI等。谢谢。

2023-11-14 09:03:41