网友提问 ：半导体设备厂房计划什么时候完工？
2024-05-23 14:29:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好，半导体封装设备研发及制造项目已于2023年底开工，建设期2年。谢谢。
2024-05-23 14:53:00
快克智能最新互动问答
- 公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？
2024-04-01 16:16:30
- 尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢
2024-04-01 16:16:30
- 请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结？
2024-04-01 16:16:30
- 请问公司是否与小米有合作
2024-04-01 16:16:30
- 董秘您好！公司入选专精特新“小巨人”计划，请问：
1. 在进入“小巨人”计划时主要关注审核哪些指标、尤其是创新指标呢？在公司入选后，对这些指标进行了怎样的经营部署呢？
2. 公司入选“小巨人”计划以来，研发投入、各类专利申请和各类专利引用量获得情况是怎样的？增长了吗？
3. 工信部的三年复核政策，公司是如何解读、以及怎样应对的呢，和申请重点是否有差异？
4. 对于复核结果，如何看待以及未来怎样调整？
2023-11-14 09:03:41
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快克智能
法定名称：
快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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