网友提问 ：请问公司什么时候进军先进封装
2024-05-23 13:55:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好。公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺。谢谢。
2024-05-23 14:34:00
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快克智能
法定名称：
快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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