网友提问 ：半导体有起色吗？半导体今年公司的目标如何
2024-05-23 12:53:00
快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好。高速高精固晶机在标杆客户实现量产；SiC晶圆扩产带动银烧结封装设备放量；芯片封装AOI系列化设备形成，将带动半导体封装设备业务增长。谢谢。
2024-05-23 14:07:00
快克智能最新互动问答
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2024-05-23 14:17:00
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2024-05-23 14:17:00
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2024-05-23 14:20:00
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2024-05-23 14:20:00
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2024-05-23 14:21:00
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快克智能
法定名称：
快克智能装备股份有限公司
公司简介：
2006年6月,公司前身常州速骏电子有限公司成立。
经营范围：
为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案
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