快克智能 (603203): 回答：尊敬的投资者您好。公司2020年开始历时三年自主研发微纳金属烧结设备，打造功率半导体SiC器件封装核心设备及解决方案；2021年公司成立日本研发中心，深度研究高速高精固晶机各项技术，对标国际先进水平；2023年成立全资子公司快克芯装备，着力打造半导体封装成套解决方案。在线量产型银烧结、芯片封装AOI、高速高精固晶机等设备均已逐步投向市场；同时，公司积极布局先进封装高端设备领域，实现半导体业务板块做强做大。谢谢。

2024-05-23 13:26:00