网友提问 ：贵公司李阜阳采访中表示：在新产品与新技术的布局方面，赛伍技术围绕传统封装用胶带进口替代，先进封装制程与客户共同开发材料的方向进行规划。贵公司已经进军先进封装领域中了吗？
2024-01-29 21:33:54
赛伍技术 (603212): 回答：尊敬的投资者您好，公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带。感谢您对公司的关注！
2024-01-29 21:33:54