网友提问 ：你好，请问贵公司产品在芯片及半导体上有应用吗？
2024-01-29 21:33:58
赛伍技术 (603212): 回答：尊敬的投资者您好，公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。目前部分产品已实现批量出货。感谢您对公司的关注！
2024-01-29 21:33:58
赛伍技术最新互动问答
- 你好，请问贵公司产品在新能源汽车电池上有应用吗？
2024-01-29 21:33:58
- 你好董秘，想了解一下，公司的产品能够应用在钙钛矿太阳能电池中吗？如果不能，是否公司有相对应的产品在研发戓拓展呢？谢谢
2024-01-29 21:33:58
- 董秘您好,请根据在手订单,告知一下投资者贵司全年能否扭亏为盈,谢谢
2024-01-29 21:33:58
- 董秘您好，贵司研发项目:背接触光伏组件（ BC电池）封装胶膜，目前是否已完成测试认证与导入阶段？何时能够开始量产？谢谢
2024-01-29 21:33:58
- 贵公司和华为公司有合作吗
2024-01-29 21:33:58
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赛伍技术
法定名称：
苏州赛伍应用技术股份有限公司
公司简介：
2008年11月4日,公司前身苏州赛伍应用技术有限公司成立。
经营范围：
以胶黏剂为核心的薄膜形态高分子功能材料的研发、生产和销售。
注册地址江苏省吴江经济技术开发区叶港路369号
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