网友提问 ：各募投项目的量产时间是什么时候，量产产品如何应对新的市场形势？量产产品的竞争力如何？
2024-05-23 09:18:00
斯达半导 (603290): 回答：尊敬的投资者您好，公司募投项目SiC芯片研发及产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目进展顺利，产品具有市场竞争力。募投项目功率半导体模块生产线自动化改造项目正在持续开展，进一步提升了公司模块的产能，提高了公司模块产线的自动化水平，感谢您对公司的关注！
2024-05-23 09:42:00
斯达半导最新互动问答
- 张先生您好：过去的一年里，公司的研发人员的流失率大概是多少？流失的主要原因是什么？
2024-05-23 09:47:00
- 目前，车规级IGBT景气度是向上还是向下？中国的车规级IGBT是竞争格局良好还是内卷严重？
2024-05-23 09:58:00
- 沈董事长：您好！功率半导体行业受经济大环境的影响，量价都出现了下滑。截至目前，请问公司今年的销售量是否恢复正常增长？IGBT 单管或者模块的价格预计什么时候可以反转？公司的 SiC 芯片与相关模块目前的销售情况如何？谢谢！
2024-05-23 10:05:00
- 沈董事长您好！在公司的销售过程中，有没有安排有关技术人员驻在客户工厂或者车间一同现场解决产品质量或者性能的问题？在整个供应链的管理和维护方面，公司处在一个什么样的竞争位置？是否有一定的定价权？客情关系维护是否需要投入更多人力和资金？
2024-05-23 10:13:00
- 沈董事长：德国纽伦堡和瑞士苏黎世之间距离不远，为何要在同一个区域设置两个研发中心，请问这两个研发中心负责的项目有什么不同？他们的人均薪酬是国内研发人员的多少倍？
2024-05-23 10:19:00
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斯达半导
法定名称：
嘉兴斯达半导体股份有限公司
公司简介：
公司前身为嘉兴斯达半导体有限公司,成立于2005年4月27日。
经营范围：
以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
办公地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
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