网友提问 :请问此次发行可转债募投项目主要涉及哪些产品?

2023-07-17 11:16:00

福蓉科技 (603327): 回答:您好!本次可转债募投项目主要产品为消费电子产品的铝制结构件材料,材料进一步加工后用于制作智能手机中框结构件、折叠屏手机结构外观件、平板电脑外壳、笔记本电脑盖板、底板和键盘以及穿戴产品结构件、手机卡托、按键、摄像头和折叠屏手机铰链等。谢谢!

2023-07-17 11:26:00

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福蓉科技
法定名称:
四川福蓉科技股份公司
公司简介:
2011年4月26日,公司前身南平铝业(成都)有限公司成立。
经营范围:
消费电子产品铝制结构件材料的研发、生产及销售。
注册地址
四川省成都市崇州市崇双大道二段518号
办公地址
四川省成都市崇州市崇双大道二段518号

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