网友提问 :董秘您好!请问公司的封装技术是否能用于光模块、光芯片?能否披露下具体的合作公司?
2023-08-17 09:05:48
沃格光电 (603773): 回答:回复:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司玻璃基半导体封装基板的优势主要体现在:(1)玻璃可以介电损耗更低,更薄,支撑更细的线宽线距,以此减少线路扇出层数,提升信号传送速度和功率效率,降低功耗;(2)稳定性更高,主要体现在高绝缘性能、高刚性、高耐用性、低膨胀系数;(3)玻璃更容易实现3D封装结构;(4)玻璃更具性价比,更易实现大面积生产,目前能实现500mm*500mm大片制程,具备板级封装载板技术能力。
综上,玻璃基封装载板在存储、cpu、gpu芯片、cpo光模块等半导体封装领域具备降功耗、提升芯片性能以及降本优势,为全球半导体向先进制程发展以及AI算力的提升提供了重要载板材料解决方案。目前公司玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过。具体请以公司公告为准,谢谢。
2023-08-17 09:05:48