沃格光电 (603773): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。在半导体先进封装领域，TGV技术凭借玻璃基板优越的机械、物理和光学性能，允许在一个封装内连接更多的晶体管，在改善电力输送的同时，传输信号的速度也会更快；这也使得能够在一个封装里封装更多的芯粒（chiplet），同时实现性能、密度、灵活性提升。这对于提升芯片算力以及降低成本和功耗意义重大。随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯片的需求，尤其是高端芯片需求持续增长。据Prismark统计，2022年全球IC封装基板行业规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元。行业的快速发展为TGV技术的应用提供了广阔的市场空间。谢谢。

2023-10-16 09:17:59