网友提问 ：请问董秘：公司2023年年报讲到沃格光电是全球少数同时掌握 TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至0m，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化，GV 有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，请问公司下一步的TGV玻璃基板规划是怎样的？有什么样的发展计划？
2024-06-17 16:12:52
沃格光电 (603773): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于公司拥有的玻璃基TGV载板技术能力，公司与行业知名客户历时5年合作开发，于2023年10月联合发布全球首款TGV玻璃基Micro LED直显巨幕屏，实现了TGV技术在高端显示场景上的产品化量产能力，并且在降功耗、降成本等方面展现出了玻璃基材的优势，同时打开了直显在室内显示各应用场景的市场空间。此外，在半导体先进制程和先进封装领域，公司与行业知名客户历时多年合作开发，部分产品已通过客户验证通过。通过市场趋势方向、公司自身技术能力等各方面综合审慎研究决策，公司全资子公司湖北通格微公司于2022年成立，该公司以TGV技术命名，目前部分设备已到场安装，产品主要方向为半导体玻璃芯板级封装载板，包括半导体先进封装（2.5D/3D）、CPO封装、MEMS封装、射频、光通讯等。谢谢。
2024-06-17 16:12:52