网友提问 :董秘你好!海思芯片能否使用TGV玻璃基板封装芯片!技术上可行吗

2024-08-23 16:55:15

沃格光电 (603773): 回答:尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术(TGV技术),可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板,终端应用场景包括大型AI算力服务器(CPU/GPU)、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频(含手机)、5G/6G通信基站、MEMS(微型传感器)等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告,谢谢。

2024-08-23 16:55:15

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沃格光电
法定名称:
江西沃格光电股份有限公司
公司简介:
公司前身江西沃格光电科技有限公司成立于2009年12月14日。
经营范围:
FPD光电玻璃精加工业务。
注册地址
江西省新余高新技术产业开发区西城大道沃格工业园
办公地址
广东省东莞市松山湖工业东路20号沃格光电南方基地

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