网友提问 ：董秘你好！海思芯片能否使用TGV玻璃基板封装芯片！技术上可行吗
2024-08-23 16:55:15
沃格光电 (603773): 回答：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司具备的玻璃基微米级巨量互通技术（TGV技术），可应用于 2.5D/3D封装的垂直封装载板，终端应用场景包括大型AI算力服务器（CPU/GPU）、数据中心、自动驾驶、光通信、CPO光模块、射频（含手机）、5G/6G通信基站、MEMS（微型传感器）等高性能计算或高性能信号传输应用场景。具体应用场景及与客户的合作情况请关注公司公告，谢谢。
2024-08-23 16:55:15