网友提问 ：董秘你好，根据贵司2023年报披露“江苏博敏二期项目已于2022年8月初投产，目前处于新线产能爬坡阶段”以及《博敏电子:关于《上海证券交易所2023年年度报告的信息披露监管工作函》的回复公告》披露“江苏博敏二期项目主要配置HDI板生产线及IC载板生产试验线”，请问贵司IC载板生产试验线与生产线的区别，贵司是否已实现IC封装基板量产？谢谢
2024-08-23 21:30:29
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好。生产试验线主要用于前期的技术研发及客户先期的样品测试，具备小批量试产能力，目的系为公司未来载板项目做技术与客户储备，生产线则是主要生产产品成熟度高的中大批量生产线。公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展，具备涉足中高端IC封装载板领域的能力，达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。感谢您的关注。
2024-08-23 21:30:29