博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好！公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。 其中，公司PCB事业群战略性聚焦“电源/储能、数据通信、汽车电子、智能终端”四大领域，以“陶瓷基板、特色产品、数连产品”树差异，将PCB业务内核持续向高质量、高价值领域延伸，打造持续增长三级火箭，实现产品结构升级及优质客户渗透。顺利推进江苏、梅州、合肥等项目，有序扩产以保证长期增长动能。 解决方案事业群通过整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，实现分立元器件到功能模组、PCBA方案设计到EMS（ODM）综合解决方案和产品的提供，为顾客提供满意的产品和服务。同时在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，持续拓展产业链宽度和深度，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域。 公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，当前在SiC功率半导体产品系列中，公司生产的芯片散热陶瓷衬底已建立起明显领先于行业优势的技术与产能，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。感谢您的提问！

2023-09-04 14:44:00