博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，您好。公司在本次募集资金到位后加快推进建设进度，采用边建设边投产的方式，主体涵盖办公楼、主体厂房、宿舍楼、体育中心及环保安全配套建筑，两栋宿舍楼已封顶且内部装修基本完成，主体厂房已封顶，其中2023年末完成封顶的3#厂房主要用于规划生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于5G通讯、服务器、工控、汽车电子等领域，其余附属厂房建设进度约70%，总体来看一期总工程完成率达75%，实现了新项目投产路上的重要里程碑，预计将于今年底实现首期投产。感谢您的提问！

2024-05-20 10:46:00