网友提问 ：合肥项目二期是否跟大基金三期有接触？
2024-06-07 22:17:07
博敏电子 (603936): 回答：尊敬的投资者，感谢您的提问！请以公司披露的信息为准。
2024-06-07 22:17:07
博敏电子最新互动问答
- 据报道，英伟大GB200将采用“玻璃基板”，英特尔，三星，AMD，Ibiden均把玻璃基板作为芯片先进封装的主要发展方向，并在未1-2年内量产。请问：公司是否有“玻璃基板”的相关专利和产品？！
2024-06-05 23:45:10
- 董秘您好，请问公司产品是否能应用于低空飞行器？
2024-05-24 20:15:54
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2024-05-24 20:15:54
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2024-05-20 10:32:00
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2024-05-20 10:36:00
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博敏电子
法定名称：
博敏电子股份有限公司
公司简介：
公司前身系梅州博敏电子有限公司,成立于2005年3月25日。2011年7月28日,经梅州市工商局核准登记,公司整体变更为博敏电子股份有限公司。
经营范围：
高精密印制电路板(PCB)的研发、生产和销售及PCBA相关核心电子元器件的失效性分析、定制开发和销售。
注册地址广东省梅州市经济开发试验区东升工业园
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