网友提问 :尊敬的王董事长您好。
之前公司提及在合适的时候考虑进入碳化硅衬底市场。
目前碳化硅需求增长趋势较明朗,主要问题在于衬底材料生产良率控制问题。良率过低导致和国外企业竞争难以盈利。
请问王董,认为现在时机成熟了吗?目前有打算开始布局碳化硅市场了吗?如果再往后,公司是否可能会错过机会?无法实现技术储备。无法在良率上追赶先发企业?
或者立昂微暂时不打算进入,担心竞争者太多?

2023-05-18 11:18:00

立昂微 (605358): 回答:尊敬的投资者您好:公司衢州基地目前正在布局碳化硅外延片业务,海宁基地正在建设碳化硅基氮化镓产品线。谢谢。

2023-05-18 12:24:00

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立昂微
法定名称:
杭州立昂微电子股份有限公司
公司简介:
公司前身为“杭州立昂电子有限公司”,成立于2002年3月19日。
经营范围:
半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。
注册地址
浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号
办公地址
浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号

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