网友提问 ：请问公司产品有无利用在航天航空等军工军事领域？
2020-10-26 14:58:22
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板和超薄铜箔等产品的直接应用是FPC、PCB制程，下游应用于智能手机、汽车电子、可穿戴设备、芯片模组封装等领域。感谢您的关注！
2020-10-26 14:58:22
方邦股份最新互动问答
- 董秘，您好，请问公司的铜箔稀土合金材料，主要用于什么领域？具体用途是做什么的？
2020-10-26 14:58:22
- 5G手机明年料将大规模出货 能否给贵公司业绩带来高增长?
2020-10-26 14:58:22
- 董秘，您好！贵公司的主导产品包括电磁屏蔽膜、导电角膜、覆铜板。有两个问题请教：1、前二者是不是都要“放置”在覆铜板上，最终形成FPC、PCB基板?2、前二者都需要导电特性，目前的碳纳米管能否替代贵司使用的金属导电粒子？谢谢！
2020-10-26 14:58:22
- 公司已经2月没有回答投资者疑问了？这互动平台还有在用吗？请问屏蔽膜方面5G相比4G，总体需求量是否有增加，大概能增加多少潜在规模？谢谢
2020-10-26 14:58:22
- 我们是行外人，所以问下基本知识。请问贵公司的电磁屏蔽膜与飞荣达电磁屏蔽材料是一种东西吗，二者有竞争关系吗。谢谢！
2020-10-26 14:58:22
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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