网友提问 ：去年11月公司发布调研信息称应新项目投产今年盈利能力有较快增长，加之公司曾经多场合称有核心或领先技术，就线性思维判断公司投产的铜箔项目为业绩增长出力项，便信心大增而高位买入持有了。可公司在回复上交所问询后中称盈亏平衡点要在四季度，从投产起算达一年，方觉公司在大批量生产和良率低方面上遇到了技术瓶颈，真有了初创摸索的感觉了。难道公司还没有完全掌握这铜箔的生产技术？难道极薄挠性覆铜板项目会不会也是？
2022-04-18 15:45:00
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。（1）公司锂电铜箔、标准电子铜箔产品已于2021年四季度实现量产并形成销售收入；带载体可剥离超薄铜箔应用于芯片封装，对铜箔厚度、表面粗糙度、针孔、与载体层剥离力、与基板剥离力等关键指标有严格要求，技术壁垒高，目前该产品全球范围内主要供应商为日本三井金属，公司的带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段。（2）公司挠性覆铜板主要采用子公司珠海达创生产的铜箔，具有较好的成本优势，目前处于客户认证阶段，反馈较好。感谢关注！
2022-04-18 17:04:00