网友提问 :募投项目和自有项目的两个产品,验证周期大概多久?
2022-04-18 16:14:00
方邦股份 (688020): 回答:尊敬的投资者,您好。带载体可剥离超薄铜箔产品主要应用于芯片封装领域,客户认证要求严格,认证环节包括产品物性认证、小批量认证、大批量认证等,认证周期较长,预计在24个月不等;挠性覆铜板分为普通型FCCL和极薄FCCL,认证环节包括产品物性认证、小批量认证、大批量认证等,认证周期预计12-24个月不等。感谢您的关注。
2022-04-18 16:28:00
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