方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好。1、铜箔项目规划产能5000吨/年，产品包括锂电铜箔、标准电子铜箔和带载体可剥离超薄铜箔等，目前锂电铜箔和标准电子铜箔已量产；带载体可剥离超薄铜箔主要应用于芯片封装，是珠海铜箔项目的主要目标产品，目前正在进行客户认证测试，市场空间较可观。2、FCCL项目为募投项目，预计今年三季度逐步投产；FCCL是FPC的基材，分为普通型FCCL（中低端）和极薄FCCL，极薄FCCL的铜箔厚度9微米以下，是制备超细线路FPC必需的材料，适应电子产品“轻薄短小”发展趋势，市场空间较可观。3、电阻薄膜项目投产时间跟公司定增项目进度有关，电阻薄膜主要应用于电子产品声学部件。4、公司电磁屏蔽膜的终端客户包括三星、华为、小米、OPPO、VIVO等，FCCL、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等产品与电磁屏蔽膜的客户存在较高重叠度。5、除手机外，公司以上产品在VR装备等消费电子、汽车电子等领域亦有潜在应用需求，具体渗透率取决于行业发展趋势和进度，预计中短期内渗透率较难有显著提升。

2022-04-18 16:07:00