网友提问 ：请问公司铜箔技术在行业内处于什么地位，公司的直接竞争对手是谁
2022-11-11 14:19:00
方邦股份 (688020): 回答：尊敬的投资者，您好！公司铜箔业务分以下产品阵列：在中低端的标准电子铜箔领域，主要厂家是铜冠铜箔、中一科技、建滔等；在中高端的RTF、HVLP铜箔领域，主要厂家是日本三井、日本日矿、台湾长春等；在可剥离超薄铜箔领域，主要厂家是日本三井。
2022-11-11 14:41:00
方邦股份最新互动问答
- 三、请介绍公司后续发展规划
2022-11-10 00:00:00
- 二、公司 PET 铜箔产品研发进展如何？
2022-11-10 00:00:00
- 一、公司各新产品进展情况如何？
2022-11-10 00:00:00
- 根据公司对证监会的回复，锂电铜箔项目在2021年四季度的良率只有50％左右，远低于行内其他企业水平。根据公司一季度财务报告，锂电铜箔项目毛利润亏损近900万，据此推测公司良率仍未明显提高。请问良率低的具体原因是什么，是遇到技术障碍了，什么时候良率可以得到明显改善。
2022-06-14 15:22:12
- 公司说挠性覆铜板项目将2022年3季度前后达到可使用状态，请问可使用状态是指可以正常生产状态么，还是说仅仅可使用，然后还要漫长的验证阶段，最后才是实际生产。
2022-06-14 15:22:12
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方邦股份
法定名称：
广州方邦电子股份有限公司
公司简介：
公司前身为广州方邦电子有限公司,成立于2010年12月15日,2015年12月23日,有限公司整体变更设立为广州方邦电子股份有限公司。
经营范围：
高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。
注册地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
办公地址广东省广州市黄埔区东枝路28号
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