网友提问 :四、请介绍公司后续发展规划
2023-02-28 00:00:00
方邦股份 (688020): 回答:公司将坚持以技术研发、创新为根本发展动力,依托真空、精密涂布、电化学以及配方合成等基础技术实现持续组合创新,打造平台型电子新材料企业,实现产品多元化、高端化:对于“老产品”电磁屏蔽膜,稳定当前收入利润规模,同时持续迭代升级产品性能,密切关注新客户、新领域的技术发展趋势,以求实现增量突破;对于铜箔业务,2023年预计将以标准电子铜箔为主,推动产能、销售和良率提升,同时大力推动RTF、VLP等产品的认证进度及订单落实,以进一步优化铜箔业务产品结构,提升盈利能力;对于FCCL业务,进一步加大市场开拓力度,实现订单逐步爬坡;对于极薄FCCL、可剥离超薄铜箔、电阻薄膜以及PET铜箔等新产品,追求从今年起逐步通过客户认证,实现订单,以此为标志,体现公司在高端电子材料领域的技术创新实力;在此基础上,逐步实现放量销售,推动公司业绩迈上新台阶。
2023-02-28 00:00:00