网友提问 ：HBM==High Bandwidth Memory 是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列.请问贵公司生产的芯片封装材料，能否用在HBM上，如果没有，有什么突破的计划？谢谢
2023-07-24 17:29:56
德邦科技 (688035): 回答：HBM 是一种基于3D 堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配、客户供应链的选择等多种因素。集成电路封装是公司聚焦的领域，密切关注该领域产品的未来需求及可能带来的发展机遇，将充分利用各方面资源，积极拓展该领域头部客户，实现关键材料的国产化。
2023-07-24 17:29:56