- 贵公司是否存在大股东转融券卖出?
2024-09-13 17:41:47
您好,截至2024年6月30日,公司大股东(持有5%以上股份的股东、实际控制人)未发生转融通业务,具体详见公司《2024年半年度报告》“第七节 股份变动及股东情况”。感谢您的关注,谢谢!2024-09-13 17:41:47
[ 详细 ] - 您好,贵公司有没有供货盛合晶微?
2024-09-13 17:41:47
您好,感谢您对公司的关注,公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便于公开披露,谢谢!2024-09-13 17:41:47
[ 详细 ] - 您好,请介绍下公司产品在消费电子领域的应用情况?谢谢
2024-09-13 17:41:47
您好,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能,是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。目前,公司在TWS耳机中的封装材料在国内外头部客户中已取得较高的市场份额。同时,伴随公司产品性能的持续提升、产品品种的不断丰富,公司材料在其他终端产品中的应用点正在逐步增多,市场份额有望持续扩大。感谢您的关注,谢谢!2024-09-13 17:41:47
[ 详细 ] - 您好,请介绍下公司产品在oled领域的应用情况?谢谢
2024-09-13 17:41:47
您好,公司OLED承载膜可应用于OLED保护及制程折弯工艺,目前该产品正在配合客户验证测试。感谢您的关注,谢谢!2024-09-13 17:41:47
[ 详细 ] - 有消息称公司向华为海思供货GPU胶框,是否属实?
2024-09-03 15:03:19
您好,公司Lid框胶(AD胶)目前已经在国内部分客户小批量交付,公司与客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注,谢谢!2024-09-03 15:03:19
[ 详细 ] - 请问公司是否会参加海思全链接大会?
2024-09-03 15:03:19
您好,公司暂未有上述参会安排,感谢您的关注,谢谢!2024-09-03 15:03:19
[ 详细 ] - 你好,看到有募投项目延期,请问延期的是具体做哪类产品,可否说说品类
2024-09-03 15:03:19
您好,公司于2024年8月23日召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议,审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》,具体内容详见公司于2024年8月24日披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。其中:(1)“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施完成后,可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。(2)“新建研发中心建设项目”的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持,项目实施后公司能够以新建研发中心为平台,依托公司的研发团队,整合行业优质的技术研发资源,对行业前沿性技术进行深入的研究,提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。(3)“新能源及电子信息封装材料建设项目”建成后,可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35,000吨。感谢您的关注,谢谢!2024-09-03 15:03:19
[ 详细 ] - 请问公司与华为海思有无合作
2024-09-03 15:03:19
您好,华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一。感谢您的关注,谢谢!2024-09-03 15:03:19
[ 详细 ] - 尊敬的领导您好,想问下电子先进封装材料验证进展情况如何,是否已经通过并开始形成批量订单?希望贵公司早日实现突破国产替代!祝好!
2024-09-03 15:03:19
您好,公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中DAF膜在部分客户实现量产出货,CDAF膜和AD胶实现部分客户小批量交付,Underfill和TIM1获得部分客户验证通过正在推进产品导入。感谢您的关注和鼓励,谢谢!2024-09-03 15:03:19
[ 详细 ] - 你好,公司布局了不少封装材料,请问这各类材料的市场有多大?
2024-08-08 15:38:36
您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,公司产品具有品类多,应用领域广泛等特点,主要产品的应用贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别,覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。公司将持续加大研发投入,不断丰富产品品类,提升产品性能,为客户提供越来越好的一站式产品解决方案。 目前公司尚未看到公司产品覆盖领域较为权威的官方市场规模统计数据。经查阅行业研究机构的研究报告,根据百谏方略(DIResaerch)研究统计,全球电子封装材料规模呈现稳步扩张的态势,2024年全球电子封装材料规模将达到378.7亿美元,预计2030年将达到452.1亿美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为3.00%,以上数据仅供参考。感谢您的关注,谢谢!2024-08-08 15:38:36
[ 详细 ] - 公司跟华为,英伟达是否有相关合作?谢谢
2024-06-26 17:15:34
您好,公司与华为公司已有多年合作,因公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便于公开披露。 公司与英伟达暂无合作,公司会持续关注相关行业的发展动态,根据客户的需求和市场变化开发相应的产品及应用。感谢您的关注,谢谢!2024-06-26 17:15:34
[ 详细 ] - 贵公司胶水业务,主要客户有哪些?
2024-06-26 17:15:34
您好,我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要为客户提供定制化的电子封装材料,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,按照应用领域、应用场景不同,公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司、新能源动力电池制造公司、太阳能电池制造公司等。 2023年度公司前五大客户分别为:宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、SunPower,具体情况详见公司于2024.4.20日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。 未来,公司将持续提升产品综合竞争力,深耕市场,争取与越来越多的行业头部客户建立合作关系。感谢您的关注,谢谢!2024-06-26 17:15:34
[ 详细 ] - 请问贵公司产品是否可用于GPU生产环节?谢谢!
2024-06-26 17:15:34
您好,公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程,上述材料中TIM1和underfill目前处于产品验证、客户导入阶段,UV膜、固晶胶/膜、AD胶等已实现批量出货。感谢您的关注,谢谢!2024-06-26 17:15:34
[ 详细 ] - 国家集成电路产业基金作为德邦科技的重大战略投资者,直接注入资金,持有德邦科技约18%的股份,积极推动公司扩大产能、研发创新、优化供应链、提升核心技术和市场竞争力,并增强了企业的信誉度,请问是否协助公司开拓国内外市场,助力政府采购和国家战略项目?
2024-06-26 17:15:34
您好,公司是大基金重点布局的电子封装材料生产企业,在业务拓展和产业链协同方面,大基金给予了公司很大的帮助和推动,对公司的长远发展有着积极影响和重要意义。感谢您的关注,谢谢!2024-06-26 17:15:34
[ 详细 ] - 现在公司募投项目进展如何了?
2024-06-26 17:15:34
您好,目前公司共有4项募投项目,其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产, “年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进,具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注,谢谢!2024-06-26 17:15:34
[ 详细 ] - 贵公司的产品极具竞争力,并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链,请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品?
2024-06-26 17:15:34
您好,公司专注于高端电子封装材料研发及产业化,致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案,产品可用于倒装芯片封装(Flip chip)、晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺,广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品,取决于下游芯片封装客户的终端客户情况,我公司不直接掌握相关信息。感谢您的关注,谢谢!2024-06-26 17:15:34
[ 详细 ] - 董秘你好,AI计算机热散比较重要,公司有开发到Ai计算机领域的导热产品吗,能否介绍一下,谢谢,
2024-06-18 15:59:11
您好,公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货,应用于消费电子、网络通讯、新能源汽车等众多领域,因公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,直接客户为封测厂,产品具体是否应用于AI 领域公司无法确定,目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注,谢谢!2024-06-18 15:59:11
[ 详细 ] - 董秘你好,电磁屏蔽材料人工智能时代需求大增,公司的电磁屏蔽材料量产了吗?和国内外巨头有合作吗,谢谢
2024-06-14 17:15:53
您好,电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽,防止元器件工作过程中产生信号相互干扰,公司的EMI电磁屏蔽材料主要应用于网络通讯服务器领域,目前已量产供货,客户包括中兴、华为、中科曙光、H3C等。感谢您的关注,谢谢!2024-06-14 17:15:53
[ 详细 ] - 您好!请问贵公司产品是否可用于玻璃基板封装?谢谢!
2024-06-05 23:45:10
您好,公司晶圆划片膜已应用于CIS芯片的玻璃基板封装工艺,感谢您的关注,谢谢!2024-06-05 23:45:10
[ 详细 ] - 请问贵公司是否量产可应用于GPU芯片的封装材料?
2024-05-28 13:08:00
您好,公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程,上述材料除TIM1和underfill目前仍处于验证、导入阶段,其他均已实现量产。感谢您的关注,谢谢!2024-05-28 13:23:00
[ 详细 ]