德邦科技 (688035): 回答：您好，公司于2024年8月23日召开的第二届董事会第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的议案》，具体内容详见公司于2024年8月24日披露的《烟台德邦科技股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。其中：（1）“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15吨、光伏叠晶材料20吨的产能。（2）“新建研发中心建设项目”的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持，项目实施后公司能够以新建研发中心为平台，依托公司的研发团队，整合行业优质的技术研发资源，对行业前沿性技术进行深入的研究，提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。（3）“新能源及电子信息封装材料建设项目”建成后，可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35,000吨。感谢您的关注，谢谢！

2024-09-03 15:03:19