烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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德邦科技主营收入构成分析
2024-06-30
- 分类 主营构成 主营收入(万) 收入比例 主营成本(万) 成本比例 主营利润(万) 利润比例 毛利率(%)
- 按产品新能源应用材料25960.456.0722849.2166.43111.1926.1711.98
- 智能终端封装材料10880.5323.55839.6616.975040.8742.4146.33
- 集成电路封装材料6023.113.013661.3410.642361.7519.8739.21
- 高端装备应用材料3384.447.312021.45.871363.0311.4740.27
- 其他49.070.1139.130.119.940.0820.25
- 按地区国内44298.6395.6832872.4795.5311426.1696.1325.79
- 国外(含中国港澳台地区)1998.914.321538.294.47460.613.8823.04