网友提问 ：德邦科技与AI大芯片和算力的逻辑关联全系列材料均在华为验证，请问目前结果如何，什么时候能实现批量供货？
2023-12-26 16:43:20
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司与客户签有保密协议，客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。感谢您的关注，谢谢！
2023-12-26 16:43:20
德邦科技最新互动问答
- 请问公司有封装用GMC材料产品吗
2023-12-26 16:43:20
- 公司的产品有无用在机器人产品中?
2023-12-26 16:43:20
- 你好，请问公司是否有材料可以应用于HBM存储产业链？
2023-12-08 17:27:33
- 建议贵司将名称改为 “德邦新材” 更加聚焦主业 符合A股民意！届时预祝：贵司开启股价翻10倍之路！
2023-12-08 17:27:33
- 董秘您好，根据公司半年报显示公司在研项目高端服务器封装关键材料技术开发与产业化处在应用拓展阶段，请问1：能否详细介绍一下这个项目中的材料信息及前景？2：目前该材料有无通过具体客户验证或是否已实现供货？谢谢
2023-12-08 17:27:33
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德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
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