网友提问 ：请问公司募投的项目投产了吗
2024-02-19 21:53:21
德邦科技 (688035): 回答：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，另外3项“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。
感谢您的关注，谢谢！
2024-02-19 21:53:21
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2024-02-19 21:53:21
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2024-02-19 21:53:21
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2023-12-26 16:43:20
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2023-12-26 16:43:20
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2023-12-26 16:43:20
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德邦科技
法定名称：
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介：
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围：
高端电子封装材料的研发和产业化
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