网友提问 :董秘您好,请问贵公司的TIM材料应用在哪些公司的算力服务器中,谢谢。

2024-04-24 17:18:50

德邦科技 (688035): 回答:您好,公司导热界面材料(TIM材料)包括TIM1、TIM1.5、TIM2,其中TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货,产品广泛应用于网络通讯、消费电子、新能源汽车等众多领域,因公司与相关客户签有保密协议,客户信息以及合作项目进展暂不便于透露。TIM1主要是应用于倒装芯片封装,可用于高算力芯片,目前公司TIM1材料尚处于验证导入阶段。感谢您的关注,谢谢!

2024-04-24 17:18:50

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德邦科技
法定名称:
烟台德邦科技股份有限公司
公司简介:
2003年1月23日,公司前身烟台德邦电子科技有限公司成立。后更名为烟台德邦科技有限公司。
经营范围:
高端电子封装材料的研发和产业化
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)

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