网友提问 ：请问公司目前主要销售的半导体产品有哪些？新产品小批量到放量大概节奏是怎样的，谢谢
2024-05-28 14:43:00
德邦科技 (688035): 回答：您好，公司集成电路板块现有销售额主要来自UV膜系列、固晶胶系列和导热材料系列等。新产品主要为四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，配合多家设计公司、封测公司推进验证，目前DAF/CDAF、Underfill、AD胶部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破。先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。感谢您的关注，谢谢！
2024-05-28 14:45:00