拓荆科技 (688072): 回答：答：随着半导体工艺技术的发展，芯片架构由2D、2.5D逐步向3D创新发展， 支撑芯片架构发展的键合技术不断更新迭代，而混合键合技术具备实现更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点，成为当前业界优选的解决方案。随着“后摩尔时代”的来临，以三维集成为代表的先进芯片架构成为半导体芯片技术发展的重要方向和路径，将直接拉动混合键合设备的市场需求量，未来键合设备具有较大的潜在市场需求和增长空间，因此，公司布局开发混合键合设备。公司研制的混合键合设备是在常温下通过永久键合工艺技术实现芯片或晶圆的堆叠，公司混合键合设备技术均为自主开发。

2023-09-19 00:00:00