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- 贵公司有计划通过并购等方式来做强做大吗？
2024-10-30 15:33:51
尊敬的投资者，您好！公司自成立起就一直聚焦高端半导体设备领域，专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，不断巩固和提升行业地位。公司不排除通过并购等方式做大做强，公司后续如有相关计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！2024-10-30 15:33:51
[ 详细 ] - 科创板支持科技重组做大做强突破卡脖子，请问你公司有响应国家号召吗
2024-10-30 15:33:51
尊敬的投资者，您好！公司近年来一直积极探索并投资多家半导体行业领域内的企业，促进产业链的快速发展，并扩大公司在半导体设备领域的技术覆盖面。公司将继续积极关注相关优质资产，后续如有相关并购计划，将严格按照要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注！2024-10-30 15:33:51
[ 详细 ] - 秘你好,现在国家政策推出股票回购，增持再贷款的方案。这一举措为公司和股东提供了资金支持。你公司的股价常在破发的情况下，有准备接住这泼天富贵吗？你公司有出何良策来维护贵公司市值和投资者信心呢？
2024-10-30 15:33:51
尊敬的投资者，您好！公司股价相较上市发行价有大幅增长，并不存在破发的情况。公司已于2024年6月完成了首次回购，后续公司将继续聚焦主业，做深做精主营产品，坚持自主创新，增强公司产品的市场竞争力，并持续强化公司运营管理，促进公司高质量、稳健、快速的发展，保持公司在国内半导体设备行业的领先地位。谢谢您的关注！2024-10-30 15:33:51
[ 详细 ] - 请问，公司最新股东人数是？
2024-09-30 15:25:00
尊敬的投资者，您好！截至2024年6月30日，公司股东总户数为9,161户。感谢您的关注！2024-09-30 15:45:00
[ 详细 ] - 请问公司到年底人员招聘规划?
2024-09-30 15:44:00
尊敬的投资者，您好！公司结合业务发展需要，持续加强人才梯队建设，引进行业经验丰富的管理及技术人才，并从国内高校选拔优秀的毕业生，不断扩大人员规模，预计2024年底公司员工总数达到约1500人。2024-09-30 15:51:00
[ 详细 ] - 请问今年下半年业务方面有什么新的战略规划嘛?
2024-09-30 15:25:00
尊敬的投资者，您好！公司目前仍聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，现已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜设备产品系列，以及晶圆对晶圆键合、芯片对晶圆键合前表面预处理、键合套准精度量测等键合设备产品系列，今年下半年，公司将继续在该领域深耕，拓展新工艺、新产品，持续扩大工艺覆盖面及市场应用规模，目标成为全方位、全品类、全系列的薄膜设备公司，及以晶圆键合设备为核心的3D IC综合解决服务方案供应商，同时，进一步拓展国际市场，谢谢！2024-09-30 15:54:00
[ 详细 ] - 请问公司中报提到的已发出商品余额31.62亿元，这个是成本金额还是销售合同金额。谢谢！
2024-09-20 15:34:32
回复：尊敬的投资者，您好！发出商品余额为成本金额，感谢您的关注！2024-09-20 15:34:32
[ 详细 ] - 请问公司复合键合设备目前最新进展如何，在客户端实现多少台实际销售？目前设备表现还存在哪些问题？另外，留意到公司官网之前展示了复合键合设备，现已删除，请问是和原因？该设备是否存在侵犯其他方知识产权的风险？
2024-09-20 15:34:32
尊敬的投资者，您好！公司自主研发并推出了混合键合设备，其中，晶圆对晶圆键合设备和芯片对晶圆表面预处理设备于2023年通过客户验证，实现产业化应用并销售3台。2024年上半年，两款产品均获得客户重复订单，此外，公司自主研发了键合套准精度量测产品，已获得客户订单。公司晶圆对晶圆键合设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平。公司混合键合设备为自主研发，拥有自主知识产权，未发现侵权风险，感谢您的关注！2024-09-20 15:34:32
[ 详细 ] - 董秘您好，有消息说公司上半年新签订订单增加63%，2季度增加93%，请问消息是都准确，具体订单金额是多少？
2024-09-20 15:34:32
回复：尊敬的投资者，您好！根据公司披露的《2024年半年度报告》，公司2024年上半年新签销售订单和出货金额均同比大幅增加，具体金额未披露，感谢您的关注！2024-09-20 15:34:32
[ 详细 ] - 科创板8条支持硬科技重组做大做强突破卡脖子，公司作为半导体设备核心设备供应商，是否联合科创板上下游的半导体设备零部件、以及同级的设备公司进行联合重组进行半导体设备攻坚做大做强，早日突破国外封锁，为祖国的发展添砖加瓦，公司应该抓紧国家给的政策？请问接下来有何动作？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司积极关注“科八条”政策导向，将继续专注于薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化，并在发展主业的同时，积极探索并投资半导体行业领域内的企业，进一步促进产业链上下游协同发展，实现公司稳健、高质量、可持续发展，感谢您的关注与支持！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 公司今年是否有公布业绩预告？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好，公司目前尚未披露2024年半年度业绩预告，后续请关注公司披露公告，谢谢您的关注！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 你好，请问公司在降本增效方面有哪些措施？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司持续完善运营管理体系，推进精益管理，提升产品质量，增强自主创新能力，同时，加强成本控制及费用支出，并借助智能化系统提高生产和运营效率，感谢您的关注！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 你好，请问公司产品竞争力如何？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司作为国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，目前产品均已实现产业化，应用于逻辑芯片、存储芯片等制造领域，产品性能达到国际同类设备先进水平。公司薄膜设备产品可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用，覆盖面广且在客户端产线生产运行稳定性表现优异（平均机台稳定运行时间超过90%）。感谢您的关注！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 你好，请问公司如何提升公司产品竞争力？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司将持续保持高强度的研发投入，不断突破核心技术，推进各系列产品的迭代升级及产业化应用，并紧跟客户需求，为客户持续提供高性能、定制化的设备产品及高质量的售后服务，以保持公司产品在细分领域的核心竞争力，谢谢！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 你好，请问公司业务毛利率下降的原因是什么？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司2024年一季度毛利率较2023年一季度略有下降，这主要与公司2024年一季度确认收入的产品结构有关，谢谢！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 你好，请问公司在ESG方面有何措施？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司已将环境影响、社会责任、公司治理等可持续发展理念融入到公司的日常管理和生产运营中，采取的措施包括但不限于不断提升公司治理水平、提高技术创新能力、加强责任采购、完善客户服务等，谢谢！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 你好，请问公司净利率大幅下降的原因是什么？
2024-07-31 15:31:45
尊敬的投资者，您好！公司2024年一季度净利率较2023年一季度有所下降，主要由于公司2024年一季度出货额大幅提升，业务规模的增长带来相关费用较大幅度的增长，同时，公司2024年一季度持续拓展新产品和新工艺，仍保持较高的研发投入所致，预计公司全年净利率仍将保持在合理的区间范围内，谢谢！2024-07-31 15:31:45
[ 详细 ] - 近期股市股价可能受市场传闻贵司被抢单而跌跌不休，公司作为新质生产力代表，能否站在中小投资者的立场上，能否对此澄清或者考虑早日披露公司中报预告以及在手订单以正视听！
2024-07-11 15:33:44
尊敬的投资者，您好，感谢您的建议，公司会充分考虑。拓荆科技作为国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业，订单持续增长，在手订单充足 ，公司机台在客户端销售情况未受到任何不利影响，感谢您的关注！2024-07-11 15:33:44
[ 详细 ] - 董秘好！6月18日在媒体看见一则信息“中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为"一种晶圆处理方法及用于晶圆处理的刻蚀-沉积一体设备”，请问中微此专利产品是否会对本公司产品销售产生冲击？请问如有影响拓荆产品是否可以成为中微相关产品的代工方？谢谢。
2024-07-11 15:33:44
尊敬的投资者，您好，因薄膜沉积设备细分种类较多，不同细分产品应用不同，目前暂无竞争或影响，谢谢！2024-07-11 15:33:44
[ 详细 ] - 公司的发展战略及目标？
2024-06-18 10:39:00
尊敬的投资者，您好！公司一直专注于高端半导体设备的研发和产业化，并坚持自主研发、自主创新的战略，面向集成电路芯片制造产线的需求，持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化，同时积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，研制应用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品。未来，公司将继续紧抓半导体产业高速发展的市场机遇，不断丰富公司设备种类、扩大工艺覆盖面，同时，持续进行产品和技术的迭代创新，保持产品的先进性和竞争力。感谢您的关注！2024-06-18 11:20:00
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