- 公司的发展战略及目标?
2024-06-18 10:39:00
尊敬的投资者,您好!公司一直专注于高端半导体设备的研发和产业化,并坚持自主研发、自主创新的战略,面向集成电路芯片制造产线的需求,持续深耕薄膜设备产品及工艺的研发与产业化,同时积极进军高端半导体设备的前沿技术领域,研制应用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品。未来,公司将继续紧抓半导体产业高速发展的市场机遇,不断丰富公司设备种类、扩大工艺覆盖面,同时,持续进行产品和技术的迭代创新,保持产品的先进性和竞争力。感谢您的关注!2024-06-18 11:20:00
[ 详细 ] - 公司在2023年取得了哪些成就?未来有什么规划?
2024-06-18 10:38:00
尊敬的投资者,您好!2023年,公司有4款新产品通过客户验证,包括Thermal-ALD、HDPCVD以及两款不同的混合键合设备。同时,公司推出了两款新型设备平台和两款新型反应腔,进一步提升了设备产能和薄膜沉积的性能指标。目前,公司推出的PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD等薄膜设备可以支撑逻辑芯片、存储芯片中所需的全部介质薄膜材料和约100多种工艺应用。未来,公司仍将聚焦在高端半导体设备领域,围绕化学气相薄膜沉积设备领域及混合键合设备领域拓展技术和产品,力争通过专精深的专业技术在上述领域实现快速发展,进而为投资者带来回报。感谢您的关注!2024-06-18 11:20:00
[ 详细 ] - 今年公司在新产品和新工艺推出并在客户端验证导入方面,有哪些计划?今年一季度以来取得哪些进展?
2024-06-18 10:58:00
尊敬的投资者,您好!2024年,公司将面向国内芯片制造技术发展和下游客户的需求,持续拓展新工艺和新技术,进一步扩大以PECVD、ALD、SACVD及HDPCVD为主的薄膜工艺覆盖面。同时,通过持续优化公司现有产品平台、研发新型产品平台,不断提高设备产能和薄膜性能,以满足不同客户在技术节点更新迭代过程中多样化的需求。此外,公司将继续推进混合键合设备产品的客户拓展,逐步深入了解市场需求,进一步探索在存储芯片、图像传感器、先进封装等更多领域的应用。2024年一季度以来,公司产品和工艺开发及验证进展顺利,感谢您的关注!2024-06-18 11:24:00
[ 详细 ] - 公司今年在对外投资和产业并购方面有哪些计划?未来投资和并购的方向是什么?
公司子公司岩泉科技目前有哪些投资成果和案例?2024-06-18 10:59:00
尊敬的投资者,您好!公司将结合发展战略规划,不断完善业务发展布局,开展相关对外投资活动,暂无产业并购计划。全资子公司上海岩泉科技有限公司为主要围绕公司主营业务开展相关的对外投资活动,2023年度,岩泉科技向芯密科技、无锡金源、稷以科技、恒运昌及神州半导体投资等公司进行投资,详见公司披露的《2023年年度报告》。感谢您的关注!2024-06-18 11:29:00
[ 详细 ] - 如何看待当前半导体行业的发展趋势?如何应对这些变化?
2024-06-18 10:33:00
尊敬的投资者,您好!半导体行业的发展呈现周期性,但随着数字化、自动化、智能化需求的浪潮迭起,以人工智能、物联网、智能驾驶等为代表的新兴产业的创新发展,将成为半导体行业需求增长的驱动力。公司一直在高端半导体设备领域深耕,并专注于薄膜沉积设备以及混合键合设备的研发和产业化应用。公司凭借多年的自主研发经验和技术积累,现已拥有多项具有国际先进水平的核心技术。未来,公司将紧跟下游客户的需求,不断提升产品性能,扩大工艺的覆盖度,保持产品核心竞争力,进一步提升公司产品的市场应用规模。感谢您的关注!2024-06-18 11:34:00
[ 详细 ] - 尊敬的董秘,贵公司设备是否有内存厂商采购?长江存储是公司的客户吧?公司跟华为有合作吗?
2024-06-14 15:41:18
尊敬的投资者,您好!公司客户主要为集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造厂商,感谢您的关注!2024-06-14 15:41:18
[ 详细 ] - 请问:公司混合键合设备与国外同类型公司产品在技术方面还有多大差距?如何看待该类型设备的市场规模?
2024-06-14 15:41:18
尊敬的投资者,您好!公司已推出两款混合键合设备。2023年度,晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)通过客户验证,实现了产业化应用,是国产首台应用于量产的混合键合设备,目前该设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平,此外,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Propus)也通过了客户验证,是国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备主要应用于三维集成领域,覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域,未来潜在市场空间较大。感谢您的关注!2024-06-14 15:41:18
[ 详细 ] - 赵曦董秘你好!贵公司股票近期下跌相当厉害。请问今年新接订单有多少?23年末在手的64订单有无退单的?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!目前公司在手订单充足,公司正在积极推进客户端产品的验证和订单签订,量产规模持续扩大。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 董秘您好,一季报披露公司出货同比增长超过130%,但一季报营业收入增长只有17%,请问两个问题: 1、公司营业收入确认的条件是必须客户验收产品吗?而不是产品出货? 2、出货同比增长超过130%,增长金额是多少?谢谢
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!公司通常在与客户签订销售设备订单后进行生产,设备完成生产制造后出货至客户端验证,产品通过客户验证并取得验收单后确认收入,所以2024年第一季度的产品出货金额并不是公司在该季度的营业收入,具体情况请以公司公开披露的数据为准。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 董秘你好,请问公司23年年报预告中提到的64亿订单(不含demo订单)中的demo订单是指什么?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!Demo订单是指公司销售活动中,部分客户要求预先验证公司生产的机台产生的订单,待工艺验证通过后转为正式销售订单。Demo定单通常是新工艺、新机型的首台设备产生的订单。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 赵曦董秘你好!请问贵公司今年的营收目标是多少?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!请查阅公司披露的《2023年限制性股票激励计划(草案)》中设置的公司层面业绩考核,考核指标包括营业收入和净利润的增长率。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 2023年年报中所述,公司2023年出货460腔,请问这是确认收入的设备数量还是发出设备的数量?预计2024年出货超过1000腔,请问能确认收入的有多少?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!公司2023年出货460+腔是公司在2023年发出的反应腔数量。公司产品出货后,需在客户端进行验证,取得客户验收单后才可以确认收入,因此,公司在2024年出货设备确认收入的时间需要结合产品在客户端的验证情况而定。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 请问:公司的PECVD、ALD等设备,单台设备都是3腔么?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!公司已形成多款平台型号,以满足不同客户的需求。公司PF-300T和NF-300H系列型号可以最多搭载3个反应腔。此外,公司陆续推出了多款高产能平台,包括TS-300/TS-300S和PF-300M系列型号,可以最多搭载5个反应腔。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 赵曦董秘你好!贵公司股票近期下跌相当厉害。请问今年新接订单有多少?23年末在手的64订单有无退单的?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!目前公司在手订单充足,公司正在积极推进客户端产品的验证和订单签订,量产规模持续扩大。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 赵曦董秘你好!请问贵公司是否计划在2024年内完成2023年末公司在手的64亿元(不含Demo订单)销售订单吗?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!公司截至2023年末的在手订单中,部分订单已于当年完成交付,其余部分订单将根据客户需求按时完成产品交付。感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 公司2024年一季度财报有预报公告吗?是盈还是亏损哎
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!请查阅已披露的《2024年第一季度报告》,感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 2023年报中,薄膜沉积设备共销售153台,请问PECVD 设备 、ALD 设备、SACVD 设备 、HDPCVD 设备各多少台?
2024-06-11 15:34:12
尊敬的投资者,您好!2023年度公司确认收入的薄膜沉积设备以PECVD为主,感谢您的关注!2024-06-11 15:34:12
[ 详细 ] - 9.公司目前整体的人员规模及产能布局?是否可以满足目前公司需求?
2024-03-29 00:00:00
答:公司目前人员规模达到1000余人,在沈阳总部、上海临港(一厂和二厂)、海宁均有研发与生产基地,目前人员团队和产能均可以满足当前公司的研发、生产需求。2024-03-29 00:00:00
[ 详细 ] - 8.公司是否有计划拓展海外市场,目前进展情况如何?
2024-03-29 00:00:00
答:公司有计划拓展海外市场,并一直在寻找合适的机会。2023年,公司已出货一台设备至海外市场,后续将继续积极推进海外市场的规划布局。2024-03-29 00:00:00
[ 详细 ] - 7.公司混合键合设备的进展情况?未来主要可以用于哪些应用领域?
2024-03-29 00:00:00
答:公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)、芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)均已通过客户验收。混合键合设备主要应用于三维集成领域,覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域,未来潜在市场空间较大。2024-03-29 00:00:00
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