网友提问 :请问贵公司的芯片键合设备的市占率怎么样,这类产品目前国产化率怎么样,对高端芯片的生产有何帮助
2023-11-27 13:20:00
拓荆科技 (688072): 回答:尊敬的投资者您好,公司目前推出的混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合(Wafer to Wafer Bonding)产品和芯片对晶圆键合表面预处理(Die to Wafer Bonding Preparation and Activation)产品,目前晶圆对晶圆键合产品已实现首台产业化应用,并获得了重复订单。该产品刚刚推向市场,据了解,公司是国内唯一一家在集成电路领域量产的混合键合设备厂商。混合键合设备作为可以提供键合面最小为 1μm 间距的金属导线连接点以实现芯片或晶圆的堆叠,使芯片间的通信速度提升至业界先进水平,并能提高整体芯片性能,未来潜在市场空间较大。
2023-11-27 13:58:00