网友提问 ：公司目前重点布局的主要是半导体光学、半导体微纳电路、智能终端制造及
AR/MR 部品。其中，半导体光学部分产品已得到客户认证，个别产品已实现量产，预计今年半导
体光学相关业务将实现高比例增长；半导体微纳电路的相关设备将于 7 月份开始陆续到位；
请问董秘，公司涉及“先进封装（chiplet）”概念吗
2023-03-20 10:00:02
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者,您好!公司的封装技术有晶圆级封装（LGA、WLCSP）及CHIP级封装（DFN、QFN、SOT23、IGBT、TO系列）,感谢您的关注！
2023-03-20 10:00:02