网友提问 ：董秘您好，目前贵司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，具备较强的减薄能力。请问这项技术处于行业中什么地位？
2023-03-27 15:32:25
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好！我公司晶圆背部减薄及切割工艺，实现12英寸晶圆TTV ＜2.5μm、切割后崩边＜10μm及芯片表面的高标准外观要求，感谢您的关注。
2023-03-27 15:32:25
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2023-03-20 10:00:02
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2023-03-20 10:00:02
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2023-03-20 10:00:02
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美迪凯
法定名称：
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
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