网友提问 ：尊敬的董秘：
您好！人工智能所需的高频时脉GPU、CPU芯片封装多采用应用陶瓷基板的Flip-Chip封装技术，贵公司作为陶瓷基板封装、Flip-Chip芯片级封装等封装技术研发与应用经验丰富的行业企业，且具备射频、功率芯片等芯片晶圆流片、制造、封装测试的一体化能力，是否具有GPU、CPU等芯片代工或封装的能力？有无对应的业务布局考虑？
2023-05-30 15:44:03
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好！公司具有相关业务的代工和封装能力，公司一直重视相关业务的布局和发展。感谢您对公司的关注！
2023-05-30 15:44:03