网友提问 ：公司未来的分红计划和派息政策？
2023-06-01 09:38:00
美迪凯 (688079): 回答：公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》、《杭州美迪凯光电科技股份有限公司上市后三年股东分红回报规划》等有关规定，实施分红计划和派息。谢谢！
2023-06-01 09:50:00
美迪凯最新互动问答
- 您好！人工智能所需的高频时脉GPU、CPU芯片封装多采用应用陶瓷基板的Flip-Chip封装技术，贵公司作为陶瓷基板封装、Flip-Chip芯片级封装等封装技术研发与应用经验丰富的行业企业，且具备射频、功率芯片等芯片晶圆流片、制造、封装测试的一体化能力，是否具有GPU、CPU等芯片代工或封装的能力？有无对应的业务布局考虑？
2023-06-01 09:52:00
- 请问下葛董事长 日本最近拟推出的半导体限制计划会对公司产生不利影响吗？公司从日本进口的设备是否有部分在限制范围内？对公司在建的产线是否有影响？公司对地缘政治的风险如何管理？
2023-06-01 09:57:00
- 英特尔未来将采用玻璃基板封装技术。请问公司有无玻璃基板封装技术储备？有无玻璃基背光相关技术或产品？
2023-06-01 11:20:48
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2023-06-01 11:20:48
- 请问灵犀美迪凯是否具有体全息光波导量产能力？谢谢！
2023-06-01 11:20:48
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美迪凯
法定名称：
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
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