网友提问 ：Q2: 公司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，目前具备怎样的能力？
2023-07-25 00:00:00
美迪凯 (688079): 回答：公司晶圆减薄技术可实现在12寸晶圆上减薄至0.028mm。
2023-07-25 00:00:00
美迪凯最新互动问答
- Q1:SAW、TC-SAW滤波器已经达到量产能力，cis图像芯片是否有新的进展？
2023-07-25 00:00:00
- 请问钱塘新区20亿元半导体项目已经供地并开始建设了吗？
2023-07-17 09:07:22
- 最近索尼自家CMOS传感器后段工艺的产能不足，将增加向台积电旗下采钰科技的彩色滤光膜订单，请问美迪凯和索尼也合作伙伴，有没有接到彩色光膜订单，国内好像也只要美迪凯有这方面的技术和生产能力，谢谢
2023-07-17 09:07:22
- 董秘您好：贵公司产品在硅光芯片中，进行光路部分的光刻刻蚀及镀膜加工？
2023-07-17 09:07:22
- 杭州亚运会将于今年9月23日开幕， 公司坐落于钱塘江边离亚运会体育馆很近，
请问公司是否有产品使用再亚运会相关服务上？
建议公司把握杭州这次体育盛宴机遇，提高公司知名度及影响力！
2023-07-17 09:07:22
热门互动
美迪凯股票
美迪凯
法定名称：
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
办公地址浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号
热搜牛散
热门股票