网友提问 :请问葛总:1、先进封装在集成度和I/O数量等多方面具备优势,利用Bump、RDL和TSV等技术改善内部连接。请问:公司是否具有以上先进封装相关的技术?
2、英特尔聚焦玻璃基板封装技术。公司答复具备相关技术储备。请问:该技术是否在公司生产制造环节有应用?
3、公司临安光学干膜项目和挠性电路板项目具体什么时间投产?

2023-12-01 09:01:00

美迪凯 (688079): 回答:尊敬的投资者,您好! 1、公司有先进封装的相关技术,相关Bumping、RDL和TSV等技术都有涉及,其中RDL已应用到量产产品中。 2、公司针对玻璃基板封装技术成立专项技术中心,已具备相关技术储备。 3、目前公司在临安没有项目计划。 谢谢!

2023-12-01 09:09:00

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美迪凯
法定名称:
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介:
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围:
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址
浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
办公地址
浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路15号

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