网友提问 ：请问葛总：1、先进封装在集成度和I/O数量等多方面具备优势，利用Bump、RDL和TSV等技术改善内部连接。请问：公司是否具有以上先进封装相关的技术？
2、英特尔聚焦玻璃基板封装技术。公司答复具备相关技术储备。请问：该技术是否在公司生产制造环节有应用？
3、公司临安光学干膜项目和挠性电路板项目具体什么时间投产？
2、英特尔聚焦玻璃基板封装技术。公司答复具备相关技术储备。请问：该技术是否在公司生产制造环节有应用？
3、公司临安光学干膜项目和挠性电路板项目具体什么时间投产？
2023-12-01 09:01:00
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好！
1、公司有先进封装的相关技术，相关Bumping、RDL和TSV等技术都有涉及，其中RDL已应用到量产产品中。
2、公司针对玻璃基板封装技术成立专项技术中心，已具备相关技术储备。
3、目前公司在临安没有项目计划。
谢谢！
2023-12-01 09:09:00