网友提问 ：请问贵公司，最近英特尔加大了玻璃基板技术布局介入下一代芯片技术，美迪凯在玻璃基板，玻璃晶圆加工，有什么技术和生产工艺，请详细介绍一下，谢谢
2024-05-22 15:38:29
美迪凯 (688079): 回答：尊敬的投资者，您好！公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。感谢您的关注。
2024-05-22 15:38:29
美迪凯最新互动问答
- 请问公司是否涉及tgv技术
2024-05-22 15:38:29
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2024-04-29 09:26:00
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2024-04-29 09:40:00
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美迪凯
法定名称：
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
公司简介：
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。
经营范围：
光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
注册地址浙江省杭州经济技术开发区白杨街道20号大街578号3幢
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